도체 장비 생산 클러스터를 조성하고
한미반도체 관계자는 “한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만 9530㎡ (2만 7083평) 규모, 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 조성하고 있다”며 “HBM생산용 TC본더, 반도체패키지용 MSVP, 스마트기기와 위성통신에 적용되는EMI쉴드장비와 그라인더, 그리고 생산되는 모든 장비의 소모품.
아울러 한미반도체는 △빅다이본더 △EMI 쉴드 장비△유리기판 절단용 MSVP 장비 등을 개발해 업계에 공급할 계획이다.
그는 "딥씨크 출시 이후 AI 반도체 시장이 다양화하면서 가장 수혜가 될 분야가 HBM이 될 것"이라며 "자사가 보유한 메모리반도체 적층용 어디밴스트 패키지 본더 수요가 지속 증가할.
HBM 생산용 TC 본더, 반도체 패키징용 MSVP,EMI 쉴드 장비및 그라인더를 대량 생산할 수 있는 체계를 구축했다.
회사는 AI 반도체의 급격한 성장과 함께 HBM3E 12단 적층, HBM4 및 HBM5 패키징을 위한 TC 본더, 플럭스리스 타입(FLTC) 본더, 하이브리드 본더 등의 공급을 확대할 계획이다.
EMI쉴드는 전자파를 반사·흡수해 전자기 간섭을 차단하는 기술로 장치 간 간섭을 최소화한다.
그라인더는 정밀한 표면 가공을 위한장비로, 디바이스 성능과 신뢰성에 영향을 미친다.
유리기판 커팅장비인 MSVP(Micro Saw Vision Placement)도 신제품 라인업에 포함됐다.
한미반도체는 이를 통해 제품.
이튼 자회사인 선뱅크(SUNBANK)의 AS85049/88/89/90EMI/RFI 복합 백쉘(backshell)은 우수한 내진동성 및 뛰어난 신뢰성과 함께 자체 잠금 기능을 갖추고 있다.
이 백쉘은쉴드부착을 용이하게 하여 신호 무결성을 보장한다.
주요 애플리케이션 분야에는 항공, 지상군, 군용 해상장비, 군용 항공기 및 지상 운송.
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이와 함께 위성통신 스마트디바이스향EMI쉴드 장비에 대해서도 소개한다.
한미반도체는 그간 HBM 생산 장비 중심으로 기업설명회를 진행해왔다.
스마트디바이스향EMI쉴드 장비는 올들어 추가된 부분으로 보인다.
EMI 쉴드(전자기파 차폐) 장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트폰은.
바로 옆에 위치한EMI챔버에서는 전기차 충전기의 전자파 방출량을 테스트한다.
시험소는 360˚ 회전하는 턴테이블장비위에 전기차 충전기를 설치하고.
EMS쉴드룸에서는 낙뢰, 과전압, 정전기 등 가혹 환경에서 충전기의 전자파 내구성을 측정한다.
RS챔버에서는 전자파 노이즈를 전기차 충전기에 가해.
