300대 이상 TC 본더 출하를 계획
또한 "AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC 본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다"며, "SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌고객사에 힘입어 올해 300대 이상 TC 본더 출하를 계획 중"이라고 밝혔다.
곽 회장은 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스 타입) 출시를 앞두고 있으며, 하이브리드 본더.
지난 19일 SK하이닉스는 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요고객사들에 제공했다고 밝혔다.
양산은 올해 하반기 안으로 마무리될 계획이다.
SK하이닉스는 “HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해고객사들.
SK하이닉스는 황 CEO의 신제품 발표날에 "세계 최초로 주요고객사들에 36GB(기가바이트) HBM4 12단 샘플을 제공한다"는 소식을 깜짝 발표했다.
이와 함께 GTC 기간 엔비디아의 2인자로 불리는 제프 피셔 수석부사장이 SK하이닉스 부스를 찾아 "HBM4 샘플을 축하합니다!"(Congrats on HBM4 Sample!)는 메시지를.
현재는 2나노 GAA 공정 개발을 위해고객사에 디자인 킷을 배포하며 기술 개발에 나선 상태다.
이는 파운드리 경쟁력 제고와 고객 기반 확대를 위한 중장기 포석으로도 평가된다.
업계에서는 이같은 2나노 공정 개발이 파운드리 경쟁력 회복의 핵심 열쇠로 작용할 것으로 보고 있다.
한화세미텍이 지난 14일고객사SK하이닉스의 퀄테스트(품질 검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 발표한 것에 대한 대응 차원의.
곽 회장은 "한미반도체 TC본더가 세계 1위 경쟁력을 가지고 있다"며 "SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지 등 전 세계고객사를 보유한 한미반도체는 45년의.
스트뢰벨 세일즈 리드는 "베를린-브란덴부르크는 '베를린의 실리콘 밸리'라고 불릴 정도로 레이저, 광학, 식품 산업이 발달했다"고 소개하며, "특히 LTB의 주요고객사들이 이 지역에 밀집해 있어 기술 교류와 협력이 용이하다"고 강조했다.
그는 또한 "독일의 광학 기업들은 미국이나 중국 기업과는 달리 빠른.
이를 통해 기존 올리고 사업의고객사들을 비롯해 현재 논의 중인 다양한 프로젝트도 구체화될 것으로 기대하고 있다.
에스티팜 관계자는 "다수의 고객사를 포함해 잠재적고객사들과 대면 미팅을 진행했다.
올리고, 모노머, 합성신약 등 다양한 분야의.
현지 식품 소매고객사에게 소개할만한 간편식 제품을 찾고 있다는 영국 바이어 제임스 오웬씨는 "현지에서 K-푸드는 맛과 건강을 모두 만족시키는 제품이라는 점에서 인기가 높다"라며, "집에서 편하게 즐길만한 제품을 찾고 있었는데 비건 비빔밥, 떡볶이, 냉동김밥 같은 HMR 제품이 많아 관심을.
온세미는 SPM 31 IPM으로 전환할 경우,고객사는 모듈의 고집적 설계를 통해 풋프린트를 줄이고 설계 프로세스를 간소화한다고 설명했다.
더불어, 온실가스 배출량을 줄이고, 개발 시간 단축과 시스템 비용 절감이라는 이점을 동시에 얻을 수 있다.
예를 들어, 70% 부하 조건에서 기존 IGBT 모듈 대비.
인텔은 이 공정을 자사 제품에만 국한하지 않고, 파운드리 사업을 통해고객사에도 제공할 방침이다.
업계 전문가들은 인텔 18A가 성능과 전력, 밀도 측면에서 새로운 표준을 제시함으로써, 글로벌 반도체 시장의 판도를 바꿀 수 있을 것으로 내다봤다.
